Ipari dada ti PCB (Printed Circuit Board) n tọka si iru ti a bo tabi itọju ti a lo si awọn itọpa idẹ ti o farahan ati awọn paadi lori oju ọkọ.Ipari dada n ṣiṣẹ awọn idi pupọ, pẹlu idabobo bàbà ti o farahan lati ifoyina, imudara solderability, ati pese aaye alapin fun asomọ paati lakoko apejọ.Awọn ipari dada oriṣiriṣi nfunni ni awọn ipele oriṣiriṣi ti iṣẹ ṣiṣe, idiyele, ati ibaramu pẹlu awọn ohun elo kan pato.
Gold-plating ati goolu immersion jẹ awọn ilana ti a lo ni igbagbogbo ni iṣelọpọ igbimọ Circuit ode oni.Pẹlu isọpọ ti npọ si ti awọn ICs ati nọmba awọn pinni ti o pọ si, ilana sisọ solder inaro n tiraka lati tan awọn paadi solder kekere, ti n ṣafihan awọn italaya fun apejọ SMT.Ni afikun, igbesi aye selifu ti awọn awo tin spray ti kuru.Awọn ilana goolu-fifun tabi immersion nfunni awọn ojutu si awọn ọran wọnyi.
Ninu imọ-ẹrọ oke dada, ni pataki fun awọn paati kekere-kekere bi 0603 ati 0402, fifẹ ti awọn paadi solder taara ni ipa lori didara titẹ sita lẹẹ, eyiti o ni ipa pataki ni didara didara isọdọtun isọdọtun atẹle.Nitorina, lilo awọn kikun-ọkọ goolu-plating tabi immersion goolu ti wa ni igba woye ni ga-iwuwo ati olekenka-kekere dada òke lakọkọ.
Lakoko ipele iṣelọpọ idanwo, nitori awọn nkan bii rira paati, awọn igbimọ nigbagbogbo kii ṣe tita lẹsẹkẹsẹ nigbati o ba de.Dipo, wọn le duro fun awọn ọsẹ tabi paapaa awọn oṣu ṣaaju lilo.Igbesi aye selifu ti awọn gọọti goolu ti a fi goolu ati immersion jẹ pipẹ pupọ ju ti awọn igbimọ tin-palara lọ.Nitoribẹẹ, awọn ilana wọnyi jẹ ayanfẹ.Iye owo ti awọn PCB goolu ti a fi goolu ṣe ati immersion lakoko ipele iṣapẹẹrẹ jẹ afiwera si ti awọn igbimọ alloy tin-tin.
1. Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): Eyi jẹ ọna itọju PCB ti o wọpọ.O kan lilo Layer ti nickel elekitironi gẹgẹbi agbedemeji Layer lori awọn paadi ti o ta, atẹle pẹlu ipele ti goolu immersion lori ilẹ nickel.ENIG nfunni ni awọn anfani bii solderability ti o dara, fifẹ, resistance ipata, ati iṣẹ ṣiṣe titaja ọjo.Awọn abuda goolu tun ṣe iranlọwọ ni idilọwọ ifoyina, nitorinaa imudara iduroṣinṣin ipamọ igba pipẹ.
2. Gbona Air Solder Leveling (HASL): Eyi jẹ ọna itọju dada miiran ti o wọpọ.Ninu ilana HASL, awọn paadi solder ti wa ni ribọ sinu alloy tin didan kan ati pe a ti fẹ solder ti o pọ ju ni lilo afẹfẹ gbigbona, nlọ sile lẹbẹ alaṣọ aṣọ kan.Awọn anfani HASL pẹlu idiyele kekere, irọrun ti iṣelọpọ ati titaja, botilẹjẹpe pipe dada ati fifẹ le jẹ kekere ni afiwe.
3. Electroplating Gold: Ọna yii jẹ pẹlu itanna eletiroplating kan Layer ti wura pẹlẹpẹlẹ awọn paadi solder.Goolu tayọ ni ina elekitiriki ati resistance ipata, nitorinaa imudarasi didara titaja.Sibẹsibẹ, fifin goolu ni gbogbogbo gbowolori diẹ sii ni akawe si awọn ọna miiran.O jẹ paapaa loo ni awọn ohun elo ika ika goolu.
4. Organic Solderability Preservatives (OSP): OSP pẹlu lilo ohun Organic aabo Layer to solder paadi lati dabobo wọn lati ifoyina.OSP nfunni ni fifẹ to dara, solderability, ati pe o dara fun awọn ohun elo-ina.
5. Tin Immersion: Gẹgẹ bi goolu immersion, tin immersion kan ti a bo awọn paadi ti o ta pẹlu ipele ti tin.Tin immersion pese iṣẹ ṣiṣe ti o dara ati pe o jẹ idiyele-doko ni akawe si awọn ọna miiran.Bibẹẹkọ, o le ma tayọ bi goolu immersion ni awọn ofin ti resistance ipata ati iduroṣinṣin igba pipẹ.
6. Nickel/Gold Plating: Ọna yii jẹ iru si goolu immersion, ṣugbọn lẹhin dida nickel ti ko ni itanna, a ti bo Layer ti bàbà ti o tẹle pẹlu itọju irin.Ọna yii nfunni ni ifarakanra ti o dara ati idena ipata, o dara fun awọn ohun elo iṣẹ ṣiṣe giga.
7. Fadaka Plating: Fadaka plating je ti a bo awọn paadi solder pẹlu kan Layer ti fadaka.Fadaka dara julọ ni awọn ofin iṣe adaṣe, ṣugbọn o le ṣe oxidize nigbati o ba farahan si afẹfẹ, nigbagbogbo n nilo ipele aabo ni afikun.
8. Lile Gold Plating: Ọna yii ni a lo fun awọn asopọ tabi awọn aaye olubasọrọ iho ti o nilo fifi sii loorekoore ati yiyọ kuro.Iwọn goolu ti o nipon ni a lo lati pese resistance resistance ati iṣẹ ipata.
Awọn iyatọ laarin Gold-Plating ati Gold Immersion:
1. Ilana gara ti a ṣe nipasẹ fifin goolu ati immersion goolu yatọ.Gold-plating ni o ni tinrin goolu Layer akawe si immersion goolu.Pipa goolu duro lati jẹ ofeefee diẹ sii ju goolu immersion, eyiti awọn alabara rii diẹ sii ni itẹlọrun.
2. Immersion goolu ni awọn abuda titaja to dara julọ ti a fiwe si goolu-plating, idinku awọn abawọn titaja ati awọn ẹdun alabara.Awọn igbimọ goolu immersion ni aapọn iṣakoso diẹ sii ati pe o dara julọ fun awọn ilana isọpọ.Bibẹẹkọ, nitori ẹda ti o rọra, goolu immersion kere si fun awọn ika ọwọ goolu.
3. Immersion goolu nikan aso nickel-goolu lori solder paadi, ko ni ipa ifihan agbara gbigbe ni Ejò fẹlẹfẹlẹ, ko da goolu-plating le ikolu ifihan agbara gbigbe.
4. Gidigidi goolu ti npa ni o ni a denser gara be akawe si immersion goolu, ṣiṣe awọn ti o kere ni ifaragba si ifoyina.Goolu immersion ni ipele goolu tinrin, eyiti o le gba nickel laaye lati tan kaakiri.
5. Immersion goolu jẹ kere julọ lati fa awọn ọna kukuru okun waya ni awọn apẹrẹ ti o ga julọ ti a fiwewe si fifin goolu.
6. Immersion goolu ni o ni dara alemora laarin solder koju ati Ejò fẹlẹfẹlẹ, eyi ti ko ni ipa aye nigba biinu lakọkọ.
7. Immersion goolu ti wa ni igba ti a lo fun ti o ga-eletan lọọgan nitori awọn oniwe-dara flatness.Gold-plating ni gbogbogbo yago fun iṣẹlẹ lẹhin apejọ ti paadi dudu.Awọn flatness ati selifu aye ti immersion goolu lọọgan ni o wa dara bi awon ti wura-plating.
Yiyan ọna itọju dada ti o yẹ nilo iṣaroye awọn ifosiwewe bii iṣẹ ṣiṣe itanna, resistance ipata, idiyele, ati awọn ibeere ohun elo.Ti o da lori awọn ipo kan pato, awọn ilana itọju dada ti o dara ni a le yan lati pade awọn ibeere apẹrẹ.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹjọ-18-2023
