4oz Multilayer FR4 PCB Board ni ENIG ti a lo ninu Ile-iṣẹ Agbara pẹlu IPC Class 3
Alaye iṣelọpọ
| Awoṣe No. | PCB-A9 |
| Apoti gbigbe | Iṣakojọpọ igbale |
| Ijẹrisi | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Ohun elo | Awọn ẹrọ itanna onibara |
| O kere aaye / Laini | 0.075mm / 3 milionu |
| Agbara iṣelọpọ | 50,000 sqm / osù |
| HS koodu | 853400900 |
| Ipilẹṣẹ | Ṣe lati orilẹ-ede Ṣaina |
ọja Apejuwe
FR4 PCB Ifihan
Itumọ
FR tumọ si “olutọju-ina,” FR-4 (tabi FR4) jẹ yiyan ipele NEMA fun ohun elo laminate epoxy ti a fi agbara mu, ohun elo akojọpọ ti o jẹ asọ fiberglass ti a hun pẹlu apopọ resini iposii ti o jẹ ki o jẹ sobusitireti pipe fun awọn paati itanna on a tejede Circuit ọkọ.
Aleebu ati awọn konsi ti FR4 PCB
Ohun elo FR-4 jẹ olokiki pupọ nitori ọpọlọpọ awọn agbara iyalẹnu ti o le ni anfani awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade.Ni afikun si jijẹ ti ifarada ati rọrun lati ṣiṣẹ pẹlu, o jẹ insulator itanna pẹlu agbara dielectric giga pupọ.Ni afikun, o tọ, sooro ọrinrin, sooro otutu ati iwuwo fẹẹrẹ.
FR-4 jẹ ohun elo ti o ni ibatan jakejado, olokiki pupọ julọ fun idiyele kekere ati ẹrọ ibatan ati iduroṣinṣin itanna.Lakoko ti ohun elo yii ṣe ẹya awọn anfani lọpọlọpọ ati pe o wa ni ọpọlọpọ awọn sisanra ati awọn iwọn, kii ṣe yiyan ti o dara julọ fun gbogbo ohun elo, paapaa awọn ohun elo igbohunsafẹfẹ giga bi RF ati awọn apẹrẹ makirowefu.
Olona-Layer PCB Be
Awọn PCB Multilayer siwaju sii mu idiju ati iwuwo ti awọn apẹrẹ PCB pọ si nipa fifi awọn ipele afikun ti o kọja awọn ipele oke ati isalẹ ti a rii ni awọn igbimọ apa meji.Multilayer PCBs ti wa ni itumọ ti nipasẹ laminating awọn orisirisi fẹlẹfẹlẹ.Awọn ipele inu, deede awọn igbimọ iyika ẹgbẹ meji, ti wa ni akopọ papọ, pẹlu awọn fẹlẹfẹlẹ idabobo laarin ati laarin bankanje idẹ fun awọn ipele ita.Awọn ihò ti a ti gbẹ nipasẹ ọkọ (nipasẹ) yoo ṣe awọn asopọ pẹlu awọn ipele oriṣiriṣi ti ọkọ.
Imọ-ẹrọ & Agbara
| Nkan | Agbara iṣelọpọ |
| Awọn iṣiro Layer | 1-20 fẹlẹfẹlẹ |
| Ohun elo | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu / Cu Base, ati be be lo |
| Ọkọ sisanra | 0.10mm-8.00mm |
| O pọju Iwon | 600mmX1200mm |
| Ifarada Ifarada Board | + 0.10mm |
| Ifarada Sisanra (t≥0.8mm) | ± 8% |
| Ifarada Sisanra (t<0.8mm) | ± 10% |
| Idabobo Layer Sisanra | 0.075mm--5.00mm |
| Laini to kere julọ | 0.075mm |
| Aaye to kere julọ | 0.075mm |
| Jade Layer Ejò Sisanra | 18um--350um |
| Inu Layer Ejò Sisanra | 17um--175um |
| Iho liluho (Mechanical) | 0.15mm--6.35mm |
| Ipari Iho (Mechanical) | 0.10mm-6.30mm |
| Ifarada Opin (Ẹrọ) | 0.05mm |
| Iforukọsilẹ (Ẹrọ) | 0.075mm |
| Apakan Ipin | 16:1 |
| Solder Boju Iru | LPI |
| SMT Mini.Solder Iwọn iboju | 0.075mm |
| Mini.Solder boju Kiliaransi | 0.05mm |
| Pulọọgi Iho opin | 0.25mm--0.60mm |
| Ifarada Iṣakoso Impedance | ± 10% |
| Dada pari / itọju | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold ika |
Q / T Aago asiwaju
| Ẹka | Awọn ọna asiwaju Time | Deede asiwaju Time |
| Oni-meji | wakati 24 | wakati 120 |
| 4 fẹlẹfẹlẹ | wakati 48 | wakati 172 |
| 6 fẹlẹfẹlẹ | wakati 72 | wakati 192 |
| 8 fẹlẹfẹlẹ | wakati 96 | wakati 212 |
| 10 fẹlẹfẹlẹ | wakati 120 | wakati 268 |
| 12 fẹlẹfẹlẹ | wakati 120 | wakati 280 |
| 14 fẹlẹfẹlẹ | wakati 144 | wakati 292 |
| 16-20 fẹlẹfẹlẹ | Da lori awọn kan pato awọn ibeere | |
| Ju 20 Layer | Da lori awọn kan pato awọn ibeere | |
Gbigbe ABIS lati ṣakoso FR4 PCBS
Iho igbaradi
Yiyọ idoti ni pẹkipẹki & ṣatunṣe awọn paramita ẹrọ liluho: ṣaaju fifin nipasẹ pẹlu bàbà, ABIS san ifojusi giga si gbogbo awọn iho lori PCB FR4 ti a ṣe itọju lati yọ idoti, awọn aiṣedeede dada, ati smear iposii, awọn ihò mimọ rii daju pe fifin ni aṣeyọri faramọ awọn odi iho .tun, ni kutukutu awọn ilana, lu ẹrọ sile ti wa ni titunse parí.
Dada Igbaradi
Deburring fara: awọn oṣiṣẹ imọ-ẹrọ wa ti o ni iriri yoo mọ ṣaaju akoko pe ọna kan ṣoṣo lati yago fun abajade buburu ni lati nireti iwulo fun mimu pataki ati lati ṣe awọn igbesẹ ti o yẹ lati rii daju pe ilana naa ti ṣe ni pẹkipẹki ati ni deede.
Gbona Imugboroosi Awọn ošuwọn
Ni deede lati ṣe pẹlu awọn oriṣiriṣi awọn ohun elo, ABIS yoo ni anfani lati ṣe itupalẹ apapo lati rii daju pe o yẹ.lẹhinna titọju igbẹkẹle igba pipẹ ti CTE (alaisọdipúpọ ti imugboroosi igbona), pẹlu CTE kekere, o kere julọ ti o ṣeese ti palara nipasẹ awọn ihò lati kuna lati yiyi pada leralera ti bàbà eyiti o jẹ awọn asopọ asopọ Layer ti inu.
Iwọn iwọn
ABIS iṣakoso awọn circuitry ti wa ni ti iwọn-soke nipa mọ awọn ogorun ni ifojusona ti yi pipadanu ki awọn fẹlẹfẹlẹ yoo pada si wọn bi-apẹrẹ mefa lẹhin ti awọn lamination ọmọ ti pari.pẹlupẹlu, lilo awọn iṣeduro igbelosoke ipilẹ ti olupese laminate ni apapo pẹlu data iṣakoso ilana iṣiro inu ile, lati tẹ awọn ifosiwewe iwọn ti yoo wa ni ibamu ni akoko pupọ laarin agbegbe iṣelọpọ pato yẹn.
Ṣiṣe ẹrọ
Nigbati akoko ba de lati kọ PCB rẹ, ABIS rii daju pe o yan ni ohun elo to tọ ati iriri lati gbejade ni deede ni igbiyanju akọkọ.
Fihan Ọja & Ohun elo PCB
PCB kosemi, PCB rọ, Rigid-Flex PCB, HDI PCB, PCB Apejọ
Apinfunni Didara ABIS
To ti ni ilọsiwaju ẹrọ Akojọ
| Idanwo AOI | Awọn sọwedowo fun solder lẹẹChecks fun irinše isalẹ lati 0201 Sọwedowo fun sonu irinše, aiṣedeede, ti ko tọ awọn ẹya ara, polarity |
| Ayẹwo X-ray | X-Ray n pese ayewo ti o ga ti:BGAs/Micro BGAs/Awọn idii iwọn Chip/Awọn igbimọ igboro |
| Idanwo inu-Circuit | Idanwo inu-Circuit jẹ lilo ni apapọ pẹlu AOI idinku awọn abawọn iṣẹ ṣiṣe ti o fa nipasẹ awọn iṣoro paati. |
| Idanwo agbara-soke | To ti ni ilọsiwaju Išẹ TestFlash Device siseto Idanwo iṣẹ-ṣiṣe |
IOC ti nwọle ayewo
SPI solder lẹẹ ayewo
Online AOI ayewo
SMT akọkọ article ayewo
Ayẹwo ita
X-RAY-alurinmorin ayewo
BGA ẹrọ atunṣe
QA ayewo
Anti-aimi warehousing ati sowo
Pusue 0% ẹdun lori didara
Gbogbo awọn ohun elo ẹka ni ibamu si ISO ati pe ile-iṣẹ ti o jọmọ ni lati pese ijabọ 8D ti igbimọ eyikeyi ba fọ si abawọn.
Gbogbo awọn igbimọ ti njade ni lati jẹ idanwo itanna 100%, idanwo ikọlu ati titaja.
Ayẹwo wiwo, a ṣe ayẹwo microsection ṣaaju gbigbe.
Kọ iṣaro ti awọn oṣiṣẹ ati aṣa ile-iṣẹ wa, jẹ ki wọn ni idunnu pẹlu iṣẹ wọn ati ile-iṣẹ wa, o ṣe iranlọwọ fun wọn lati gbe awọn ọja didara to dara.
Ohun elo aise to gaju (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Inki ati bẹbẹ lọ)
AOI le ṣayẹwo gbogbo ṣeto, awọn igbimọ ti wa ni ayewo lẹhin ilana kọọkan
Iwe-ẹri
FAQ
Lati rii daju agbasọ deede, rii daju lati ṣafikun alaye atẹle fun iṣẹ akanṣe rẹ:
Pari awọn faili GERBER pẹlu atokọ BOM
l Awọn iwọn
l Yipada akoko
l Panelization awọn ibeere
l Awọn ibeere Awọn ohun elo
l Pari awọn ibeere
l Rẹ aṣa agba yoo wa ni jišẹ ni o kan 2-24 wakati, da lori awọn oniru complexity.
Onibara kọọkan yoo ni tita kan lati kan si ọ.Awọn wakati iṣẹ wa: AM 9: 00-PM 19: 00 (Aago Ilu Beijing) lati Ọjọ Aarọ si Ọjọ Jimọ.A yoo fesi si imeeli rẹ ni kete bi ni kete nigba wa ṣiṣẹ akoko.Ati pe o tun le kan si awọn tita wa nipasẹ foonu alagbeka ti o ba ni iyara.
ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Canada, IFA16949, SGS, RoHS Iroyin.
Awọn ilana Imudaniloju Didara wa bi isalẹ:
a),Ayẹwo wiwo
b), Iwadii ti n fo, ohun elo imuduro
c), Iṣakoso ikọlu
d), Solder-agbara erin
e), Digital metallo graghic maikirosikopu
f), AOI (Ayẹwo Opitika Aifọwọyi)
Bẹẹni, a ni inudidun lati pese awọn ayẹwo module lati ṣe idanwo ati ṣayẹwo didara naa, aṣẹ apẹẹrẹ adalu wa.Jọwọ ṣe akiyesi olura yẹ ki o sanwo fun idiyele gbigbe.
Oṣuwọn ifijiṣẹ akoko jẹ diẹ sii ju 95%
a), 24 wakati yipada yara fun PCB afọwọkọ ẹgbẹ meji
b), 48wakati fun 4-8 fẹlẹfẹlẹ PCB
c), wakati 1 fun asọye
d), awọn wakati 2 fun ibeere ẹlẹrọ / esi ẹdun
e), awọn wakati 7-24 fun atilẹyin imọ-ẹrọ / iṣẹ aṣẹ / awọn iṣẹ iṣelọpọ
ABIS ko yan awọn aṣẹ.Mejeeji Awọn aṣẹ Kekere ati awọn aṣẹ Mass jẹ itẹwọgba ati pe A ABIS yoo ṣe pataki ati iduro, ati sin awọn alabara pẹlu didara ati opoiye.
ABlS ṣe 100% wiwo ati ayewo AOl bii ṣiṣe idanwo itanna, idanwo foliteji giga, idanwo iṣakoso ikọlu, apakan micro, idanwo mọnamọna gbona, idanwo solder, idanwo igbẹkẹle, idanwo idabobo, idanwo mimọ ionic ati idanwo iṣẹ ṣiṣe PCBA.
a), 1 Wakati agbasọ
b), 2 wakati ti ẹdun esi
c), atilẹyin imọ-ẹrọ wakati 7 * 24
d), 7*24 iṣẹ ibere
e), ifijiṣẹ wakati 7 * 24
f), 7 * 24 ṣiṣe iṣelọpọ
| Agbara iṣelọpọ ti awọn ọja tita-gbona | |
| Double Side / Multilayer PCB onifioroweoro | Aluminiomu PCB onifioroweoro |
| Agbara Imọ-ẹrọ | Agbara Imọ-ẹrọ |
| Awọn ohun elo aise: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG giga), Rogers, TELFON | Awọn ohun elo aise: ipilẹ aluminiomu, ipilẹ Ejò |
| Layer: 1 Layer to 20 Layer | Layer: 1 Layer ati 2 Layer |
| Ibú Min.ila/aaye: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Ibú Min.ila/aaye: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min.Iho iwọn: 0.1mm (dirilling iho) | Min.Iwọn iho: 12mil (0.3mm) |
| O pọju.Iwọn igbimọ: 1200mm * 600mm | Iwọn ti o pọju: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Pari ọkọ sisanra: 0.2mm- 6.0mm | Pari ọkọ sisanra: 0.3 ~ 5mm |
| sisanra bankanje Ejò: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | sisanra bankanje Ejò: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Ifarada Iho NPTH: +/- 0.075mm, Ifarada iho PTH: +/- 0.05mm | Ifarada ipo Iho: +/- 0.05mm |
| Ifarada Ifarada: +/- 0.13mm | Ifarada ilana ipa ọna: +/ 0.15mm;ifarada ìla punching: +/ 0.1mm |
| Ilẹ ti pari: HASL ti ko ni idari, goolu immersion(ENIG), fadaka immersion, OSP, fifi goolu, ika goolu, Carbon INK. | Ilẹ ti pari: HASL ọfẹ asiwaju, goolu immersion (ENIG), fadaka immersion, OSP ati bẹbẹ lọ |
| Ifarada iṣakoso ikọsẹ: +/- 10% | Wà sisanra ifarada: +/- 0.1mm |
| Agbara iṣelọpọ: 50,000 sqm / osù | MC PCB Production agbara: 10.000 sqm / osù |
